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深圳市福安瓯科技有限公司
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瑞萨发布首颗22纳米MCU样片，第四季度全面上市
发布时间： 2023/4/12 16:49:41 | 153 次阅读
4月11日，瑞萨电子宣布推出基于22nm制程的首颗MCU，能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
该新品扩展了瑞萨基于32位Arm Cortex-M内核的RA产品家族，该新型无线MCU支持低功耗蓝牙5.3，并集成了软件定义无线电。它以构建长
生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于2023年第四季度全面上市。